AMD下显卡RXGB显存T规格曝光36，对标R一代顶级

AMD的下B显RX 10000系列显卡将会采用台积电3nm工艺（目前的RX 9000系列为台积电4nm工艺），

视频博主@Moore's Law is 代顶Dead在今日上午发布的爆料视频中详细总结了AMD RDNA5架构的新一代显卡的规格信息。该播主还填上了他所估计的规格曝光性能区间，该博主还列出了中高端的存对RX 10070 XT、中国大陆特供型号RX 10070 GRE以及甜品级的下B显RX 10060 XT。因此这一相对低的代顶功耗可能是更先进的制程所带来的。毕竟这一代实在是规格曝光缺少一张能与英伟达掰掰手腕的旗舰显卡。中高端的存对RX 10070 XT更是要超过RTX 5080，384bit位宽的下B显GDDR7显存，该系列显卡在显存容量上均有所增加，代顶不过功耗仅有380W，规格曝光

虽然AMD RX 9000系列显卡发布才不过半年，存对

下B显

下B显18每3个G砍一刀的代顶情况。其拥有154个CU单元以及36GB容量、规格曝光居然出现了12、这一点令人有所怀疑。不过刀法方面却不太符合AMD的作风，

从表格来看，

除了旗舰级的RX 10090 XT，但是AMD下一代游戏显卡RX 10000系列的规格信息就已经满天飞了，

在表格最后，

根据该博主的说法，15、甚至要摸到RTX 4090。看来A粉们还是急得不行，RDNA 5架构的最强显卡为RX 10090 XT，RX 10000系列显卡最快可能在2027年上半年问世。旗舰级的RX 10090 XT对标英伟达RTX 6090，但该博主表示，从参数来看，